滲透泵型控釋片劑激光打孔機(jī)
激光打孔是最早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，使用硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來越多，而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。
由于激光具有高能量、高聚焦等特性，激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來越容易加工。
利用激光束在空間和時(shí)間上高度集中的特點(diǎn)，輕而易舉的可將光斑縮小到微米級(jí)，從而獲得100-1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。
激光打孔與傳統(tǒng)打孔工藝相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)
1、激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好。
2、激光打孔可獲得大的深徑比。
3、可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行。
4、激光打孔無工具損耗。
5、激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
6、用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
激光打孔可應(yīng)用于很多行業(yè)，紡織布料、牛仔面料、皮革、皮草、紙張、木制品、有機(jī)玻璃、塑料、橡膠、包裝印刷、布制玩具、工藝品、紙制品、模型模具等行業(yè)。近年來隨著制藥工業(yè)的發(fā)展，劑型也隨之多樣化，激光打孔技術(shù)應(yīng)用在制藥行業(yè)。口服滲透泵片因其特殊的結(jié)構(gòu)和釋藥原理，研究極其突出，在研究方面激光打孔設(shè)備提供了技術(shù)支持。
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